AMD在2026年发布会上推出了处理器、迷你PC、软件及主板四大类产品，涵盖消费级、商用及专业领域，具体如下：
1. 全新Ryzen AI 400及PRO 400系列处理器该系列专为Copilot+ PC及AI应用设计，提供最高60 NPU TOPS的算力，显著提升消费级与商用系统的AI处理效率。共推出七款SKU，例如锐龙AI 9 HX 475采用12核心24线程设计，最高加速频率达5.2GHz，NPU算力达60 TOPs，可高效运行本地化AI模型；PRO 400系列则针对企业用户优化，强化安全性和管理功能，满足商用场景需求。
2. 全新Ryzen AI Max+ SKU面向极致轻薄笔记本、工作站及小型设备，集成高效能AI与图形运算能力。以锐龙AI Max+ 395为例，其基于Zen 5架构，配备16大核32线程，最高加速频率5.1GHz，GPU性能媲美RTX 4060或4070独显，可流畅运行3A游戏、4K视频渲染及AI开发任务，兼顾便携性与高性能。
3. AMD Ryzen AI Halo迷你PC专为AI开发者设计，搭载Ryzen AI Max+处理器，提供开箱即用的边缘AI开发环境。其紧凑设计便于部署，支持快速原型开发及实时AI推理，可加速计算机视觉、自然语言处理等领域的创新应用。
4. 全新Ryzen 7 9850X3D游戏处理器采用“Zen 5”架构与AMD 3D V-Cache技术，通过三级缓存堆叠提升游戏性能，成为AMD史上最快游戏处理器。该芯片针对高帧率电竞及4K游戏优化，可显著减少延迟并提升画面流畅度。
5. AMD ROCm 7.2软件平台跨Windows与Linux系统，无缝支持Ryzen AI 400系列处理器，并整合至ComfyUI等AI开发工具链，简化模型部署流程。该平台提供统一编程接口，助力开发者高效利用硬件算力。
6. 华硕AMD 800系列主板包括X870E、X870、B850芯片组，覆盖ROG、ROG STRIX、TUF GAMING及ProArt四大系列。主板支持PCIe 5.0、DDR5内存及USB4接口，强化供电设计与散热方案，充分释放Zen 5处理器性能，满足游戏、创作及专业工作需求。
