一种阶梯电路板制作工艺
《一种阶梯电路板制作工艺》是深圳崇达多层线路板有限公司于2011年12月30日申请的专利,该专利的公布号为CN102523692A,申请号为2011104545780,授权公布日为2012年6月27日,发明人是宋建远、彭卫红、谢萍萍、刘东。《一种阶梯电路板制作工艺》公开了一种阶梯电路板制作工艺,包括步骤:A)对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片,棕化、压板处理后,对其外层进行钻孔;B)将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜,然后将整个线路板基板进行电镀;C)通过镀
